半导体自动化设备

半导体激光器全流程精密制造系统

汽车电子

全自动汽车雷达用激光器装配系统

设备型号
TS-RADAR-A1000
应用领域
汽车雷达激光器装配
生产方式
全自动
产品状态
量产交付

拓水智控自主研发的全自动汽车雷达用激光器装配系统,适用于汽车雷达激光器的高精度全自动装配。系统集成自动上料、耦合对准、自动点胶、UV固化及成品检测等完整工艺模块,可根据客户产品需求定制匹配的装配方案。

系统采用高刚性机架结构配合精密运动平台,确保装配精度与长期运行的稳定性。独有的自适应控制算法能够兼容不同规格激光器产品的快速换型,大幅提升生产柔性。

产品介绍

该系统由精密运动平台、视觉定位模块、自动点胶模块、UV固化模块及控制软件组成。通过多轴联动实现激光器零部件的精准抓取、对准与装配,适用于批量化的汽车雷达激光器生产。

技术特点

  • 全自动上料与下料,减少人工干预
  • 高精度视觉定位系统,装配精度达微米级
  • 支持多品种快速换型,换型时间小于30分钟
  • 集成在线检测功能,实时监控装配质量
  • 配备安全防护系统,符合CE安全标准
  • 人性化操作界面,支持参数配方管理
半导体激光器

高功率全自动反射镜耦光系统

设备型号
TS-PLM-9000
适用产品
阵列半导体光纤耦合泵浦激光器

拓水智控自主研发的高功率全自动反射镜耦光系统,适用于阵列半导体光纤耦合泵浦激光器的全自动化生产。系统采用气动与真空结构设计,保证物料的高效拾取和定位,采用高精密不锈钢自动滑台,确保六维空间内精密移动。系统提供九轴智能控制器,并附带自主研发的操作软件。

相比传统人工组装方式,本系统可大幅提高产能,而且可以帮助客户降低对熟练操作工的依赖性,保证产品的一致性。

系统包含:耦合单元、自动点胶单元、影像单元、控制单元以及可编程控制软件。核心的耦合单元全部采用日本进口电机,精度高、寿命长,保证了系统的长期稳定运行。高效算法与独特的控制技术和点胶设计相结合,保证了系统综合性能可媲美国外进口设备。

性能参数

耦合维数六维空间精密调节
控制轴数九轴智能控制
定位精度微米级
驱动方式日本进口高精度电机
拾取方式气动+真空结构
点胶方式自动点胶单元
控制系统工控机+运动控制卡+自主研发软件

规格尺寸

外形尺寸(L×W×H)可根据客户场地定制
电源要求AC 220V / 50Hz
气源要求0.5~0.7 MPa
工作环境温度: 20±5°C, 湿度: ≤60%
精密耦合

全自动聚焦镜耦合系统

设备型号
TS-FC-8000
适用产品
半导体激光器光纤耦合

全自动聚焦镜耦合系统是专为半导体激光器光纤耦合工艺研发的高端自动化装配设备。系统集成聚焦镜上料、精密调整、点胶固定、UV固化、耦合效率测试等功能,实现聚焦镜装配的全流程自动化。

采用自主研发的高精度运动控制算法,在六维空间内实现聚焦镜的精密耦合对准,配合亚微米级视觉定位系统,确保聚焦镜与激光器芯片的高效光耦合。

相比传统人工耦合工艺,本系统具有效率高、一致性好、良率高的显著优势,是半导体激光器规模化生产的理想选择。

性能参数

调整精度亚微米级
耦合效率≥85%(视具体器件)
运动轴数六轴精密运动
视觉系统高分辨率工业相机+远心镜头
固化方式UV固化(可调功率)
生产节拍≤60s/件
快轴准直

全自动SAC准直系统

设备型号
TS-SAC-7000
适用产品
快轴准直镜(SAC)装配

全自动SAC准直系统是拓水智控针对半导体激光器快轴准直工艺自主研发的全自动化设备。设备采用精密视觉定位配合多轴运动平台,实现SAC镜片的全自动上料、点胶、对准、装配及在线检测。

该设备适用于激光巴条的快轴准直镜装配,通过自主开发的光路耦合算法,确保每一颗镜片的准直精度稳定可靠。设备支持多种规格SAC镜片的快速切换,满足柔性生产需求。

性能参数

镜片拾取方式真空吸附
对准精度±0.1°
点胶精度±0.05mg
固化方式UV固化
生产效率可根据客户产能定制
控制系统工控机+运动控制卡
慢轴准直

全自动FAC准直系统

设备型号
TS-FAC-6000
适用产品
慢轴准直镜(FAC)装配

全自动FAC准直系统是用于半导体激光器慢轴准直镜的全自动装配设备。系统集成自动上下料、高精度点胶、FAC镜片精密拾取与装配、UV固化及在线检测等功能模块。

该设备配备高性能运动控制系统和视觉定位系统,确保FAC镜片的高精度安装。同时搭载自主研发的装配工艺软件,支持多种产品的参数化配置。

技术特点

  • 全自动上下料,减少人工操作
  • 高精度视觉定位,装配角度可控
  • 适应多种规格FAC镜片
  • 设备稳定可靠,运行效率高
  • 配备完善的安全防护系统
  • 支持数据追溯与MES对接
高速贴装

高速全自动SAC贴片系统

设备型号
TS-SAC-HS5000
适用产品
快轴准直镜高速贴装

高速全自动SAC贴片系统是专为大批量半导体激光器生产研发的快轴准直镜高速贴装设备。设备集成了自动上下料模块、精密点胶系统、高速贴装系统、UV固化系统以及视觉检测系统。

采用高速运动平台配合优化算法,在保证准直精度的前提下实现高速贴装,显著提升单位时间产出,降低生产成本。

性能参数

贴装速度≤15s/颗
对准精度±0.1°
点胶系统精密点胶阀
固化方式UV固化
上下料方式自动上下料
适用产品各类半导体激光器巴条
测试老化

全自动半导体激光器测试老化系统

设备型号
TS-ATS-4000
适用产品
LD器件老化测试

全自动半导体激光器测试老化系统采用多维调整光纤耦合系统,支持LD器件在老化过程中的自动化监控与数据采集。系统具备老化测试、LIV测试、光谱测试等多种测试模式,可全面评估激光器器件的性能与可靠性。

系统支持多工位并行测试,每个工位独立控制温度和电流参数,满足不同器件的差异化测试需求。通过配套的自动化数据分析软件,实现测试数据的实时显示、存储与分析。

性能参数

测试工位可配置(根据客户需求)
电流范围0~20A(可定制)
温度范围室温~85°C(可定制)
测试模式老化测试 / LIV / 光谱
耦合方式多维自动光纤耦合
数据系统实时采集+智能分析+MES对接
安全保护过流/过温/过压多重保护